칩당 원가 = 웨이퍼단가 ÷ (Gross die × 수율) + 패키징·테스트
매출(원) = 판매단가 × 수량 × 환율
총원가(원) = 칩당원가 × 수량 × 환율 + 고정비
마진율 = (매출 − 총원가) ÷ 매출